Teicneolaíocht phróiseála úim sreinge - sádráil tumtha

Teicneolaíocht próiseála úim sreang-sádráil snámh

 

Is modh táthú ilphointí é sádráil dip a úsáidtear go forleathan i bpróisis plug-in agus dromchlaí plaisteacha dearga SMT. Úsáideann sé modhanna láimhe nó meaisín chun méid mór stáin a fhiuchadh agus an dromchla sádrála a thumadh chun na hailt solder a chóta le stáin.

 

Réamhrá le sádráil tumtha

 

Is modh é sádráil dip chun an bord PCB agus na críochfoirt a thumadh le comhpháirteanna suiteáilte i stáin i bhfoirnéis stáin leáite chun sádráil go leor joints solder a chríochnú ag aon am amháin.

 

Sádráil tumtha láimhe

 

Is modh é sádráil tumtha láimhe ina gcoimeádann duine an PCB cóimeáilte agus na críochfoirt le clamp, agus ansin an stán a thumadh isteach de láimh. Is é seo a leanas an próiseas oibríochta:

 

1. Rialaíonn téamh an teocht stáin san fhoirnéis stáin go dtí idir 250-280 céim;

2. Cuir sraith flosca (nó snámh ciseal) ar an gclár/críochfort PCB;

3. Úsáid clamp chun an bord/críochfort PCB a chlampáil agus é a thumadh san fhoirnéis stáin ionas go mbeidh dromchla an eochaircheap i dteagmháil le bord/críochfort PCB. Ba cheart go mbeadh an tiús tumoideachais stáin 1/2 go 2/3 de thiús PCB. Tá an t-am tumoideachais stáin thart ar 3 go 5 soicind. ;

4. Déan an bord / críochfort PCB agus an dromchla stáin uillinn 5 go 10 céim a dhéanamh chun an PCB a scaradh ón dromchla stáin. Tar éis fuaraithe beagán, seiceáil an caighdeán táthú. Má tá go leor hailt solder nach bhfuil sádráilte go maith, ba chóir an tumoideachas stáin a athdhéanamh uair amháin. I gcás boird nach bhfuil ach cúpla droch-alt solder, is féidir táthú deisiúcháin láimhe a úsáid. Tabhair aird ar an slaig stáin a scríobadh go rialta ar dhromchla na foirnéise stáin chun dea-stádas táthúcháin a choinneáil, ionas go seachnófar giniúint slaig stáin ó chur isteach ar fhadhbanna glaineachta agus glantacháin an bhoird / críochfoirt PCB.

Is iad seo a leanas na saintréithe a bhaineann le sádráil tumtha láimhe: trealamh simplí, infheistíocht íseal, ach éifeachtacht íseal. Baineann cáilíocht an táthú le hinniúlacht an oibreora. Tá seans maith go dtarlóidh sádráil ar iarraidh. Tá sé deacair torthaí maithe a bhaint amach nuair a bhíonn boird PCB á tháthú le paistí.

 

 

Meaisín sádrála dip sádráil dip

 

Is modh é sádráil tumtha meaisín a úsáideann meaisíní in ionad teanntáin láimhe chun an PCB cóimeáilte a chlampáil le haghaidh sádráil tumtha. Nuair a bhíonn achar mór agus go leor comhpháirteanna ag an mbord ciorcad atá le táthú agus nach féidir é a chlampáil agus a thumshádráil le teanntáin láimhe, is féidir sádráil tumtha meaisín a úsáid.

Is é an próiseas sádrála tumtha meaisín ná: nuair a ritheann an bord ciorcad os cionn na foirnéise stáin sa mheaisín sádrála dip, bogann an foirnéis stáin suas agus síos nó bogann an PCB suas agus síos, ionas go mbeidh an PCB tumtha i sádróir an stáin. foirnéise, agus is é an doimhneacht tumoideachais l/2 ~ tiús an PCB 2/3, is é an t-am tumoideachais stáin 3 go 5 soicind, agus ansin fágann an PCB an suíomh tumoideachais stáin agus tagann sé amach as an meaisín tumoideachais stáin chun an táthú. Úsáidtear an modh seo go príomha le haghaidh boird chiorcaid mhór-limistéar a tháthú mar motherboards teilifíse. Tagann sé in ionad an mheaisín creimthe ard-tonn agus laghdaítear an méid slaig stáin. Tá dromchla an bhoird téite go cothrom agus tá an dífhoirmiúchán sách beag.

 

Tum sádrála foirnéise stáin de chineál snámhphointe

 

Le linn foirnéisí solder tumtha láimhe a úsáid, mura dtugtar aird ar chothabháil nó go ndéantar oibríochtaí go mícheart, d'fhéadfadh fadhbanna éagsúla cosúil le táthú fuar, gearrchiorcaid, agus táthú bréagach a bheith ann. Anseo, déantar cur síos gairid ar na fadhbanna coitianta agus na frithbhearta comhfhreagracha a bhaineann le foirnéisí stáin tumtha láimhe mar seo a leanas:

 

1. Úsáid cheart flosc. Is minic go mbíonn tionchar díreach ag cáilíocht an flux ar chaighdeán an táthú. Ina theannta sin, beidh tionchar áirithe ag gníomhaíocht agus tiúchan flux freisin ar tháthú. Má tá gníomhaíocht an flosc ró-láidir nó go bhfuil an tiúchan ró-ard, ní hamháin go gcuirfear an flosc amú, ach nuair a bheidh bord / críochfort PCB stánaithe den chéad uair, beidh an iomarca iarmhar sádrála ar na cosa comhpháirte, a chuirfidh faoi deara freisin cur amú solder. Má tá an flux ró-tanaí, ní bheidh an bord in ann an stáin a ionsú i gceart agus beidh sé ina chúis le táthú bocht. Nuair a bhíonn flosc á ullmhú, déan an flosc a thástáil go ginearálta mar atá sé, ansin cuir caolaitheoir de réir a chéile go dtí go n-éireoidh an éifeacht táthú níos measa trí níos mó caolaithe a chur leis, ansin cuir beagán níos caolaithe leis, agus ansin déan iarracht arís go dtí go mbeidh an éifeacht is fearr. Ag an am seo Bain úsáid as hidreaiméadar chun a dhomhantarraingt shonrach a thomhas, agus is féidir leat an luach seo a thuiscint agus tú ag déanamh ullmhúcháin amach anseo. Ina theannta sin, nuair a dhéantar an flosc a dhoirteadh isteach sa umar flux den chéad uair le húsáid, ní gá duit caolaitheoir a chur leis. Nuair a mhéadaíonn an tiúchan beagán tar éis oibriú ar feadh tréimhse ama, cuir caolaitheoir arís. Ullmhú gníomhaire. Le linn an phróisis oibre, toisc go bhfuil an flosc in aice leis an bhfoirnéis stáin go minic, is furasta an caolaitheoir sa flux a luainiú, rud a fhágann go dtiocfaidh méadú ar thiúchan an fhlosca. Dá bhrí sin, ba cheart meáchanlár sonrach an flosc a thomhas go minic agus ba cheart caolaitheoir a chur leis go tráthúil

 

2. Ná tumadh an bord PCB i bhflosc an iomarca, agus déan iarracht dromchla / críochfoirt an bhoird PCB a sheachaint ó theagmháil leis an bhflosc. Ba cheart go mbeadh an gnáthoibríocht: tumadh an flosc isteach i thart ar 2/3 de chosa na coda. Toisc go bhfuil an domhantarraingt sonrach flosc i bhfad níos lú ná mar atá ag sádróir, nuair a bhíonn na cosa comhpháirte tumtha sa leacht stáin, déanfar an flosc a bhrú suas ar feadh na gcosa comhpháirte go dtí an dromchla PCB. Má tá an iomarca flux tumtha, ní hamháin go mbeidh salachar iarmharach ar an leacht stáin, rud a chuirfidh isteach ar chaighdeán an leacht stáin, ach beidh sé ina chúis le líon mór iarmhar flux ar thaobh tosaigh agus ar chúl an bhoird PCB araon. . Mura leor feidhmíocht friotaíochta an flosc nó go bhfuil sé éasca feiniméin seoltaí a chur faoi deara i dtimpeallachtaí tais, beidh tionchar aige ar chaighdeán an táirge.

 

3. Tabhair aird ar an staidiúir oibriúcháin agus tú ag tumadh stáin. Déan iarracht an bord/críochfort PCB a thumadh go hingearach sa leacht stáin a sheachaint. Nuair a bhíonn an bord / críochfort PCB tumtha go hingearach sa dromchla stáin, is furasta "páirteanna ar snámh" a chur faoi deara. Ina theannta sin, tá sé éasca "pléascadh stáin" a tháirgeadh (i gcásanna éadroma, beidh fuaimeanna "plop" agus "plop", agus i gcásanna tromchúiseacha, beidh leacht stáin splancscáileán. Is é an chúis is mó nach bhfuil an bord PC réamhthéite. sula ndéantar é a thumadh i stáin Nuair a bhíonn páirteanna ar an mbord PCB, leathnóidh an t-aer fuar go tapa nuair a théitear é nuair a bhíonn sé dlúth.Beidh sé seo ina chúis le feiniméan pléascadh stáin). Ba cheart go n-oibreodh i gceart an bord/críochfort PCB a thumadh isteach sa dromchla leachtach stáin ag uillinn 30 céim. Nuair a bhíonn bord / críochfort PCB i dteagmháil leis an leacht stáin, brúigh an bord / críochfort PCB go mall ar aghaidh ionas go mbeidh an bord / críochfort PCB i dteagmháil leis an dromchla leachtach. seasamh ingearach, agus ansin é a tharraingt suas ar uillinn 30 céim .

 

4. Tá an foirnéis suaitheantas tonn á thiomáint ag mótar agus déanann sé an stán leáite a spraeáil go leanúnach trí bhrú an dá shraith mogalra chun suaitheantas tonnta a fhoirmiú. Coinníonn sé seo an cóimhiotal stáin-luaidhe in ord maith oibre. Is foirnéis stáin statach é an foirnéis stáin láimhe toisc go bhfuil meáchanlár sonrach stáin agus luaidhe difriúil. Cuirfidh seasamh leacht fadtéarmach faoi deara stáin agus mar thoradh ar leithligh, rud a dhéanann difear don éifeacht táthú. Dá bhrí sin, moltar do chustaiméirí an leacht stáin a mheascadh go minic le linn úsáide (thart ar uair amháin gach dhá uair an chloig nó mar sin). Déanfaidh sé seo an cóimhiotal stáin-luaidhe a chomhtháthú go hiomlán agus cinnteoidh sé an éifeacht táthú.

 

Ina theannta sin, nuair a chuirtear líon mór barraí stáin leis, beidh teocht áitiúil an leacht stáin ag titim, agus ba cheart an obair a chur ar fionraí. Tosaigh ag obair tar éis don teocht foirnéise stáin filleadh ar an ngnáth. Is fearr teirmiméadar a bheith ann chun teocht an leacht stáin a thomhas go díreach. Toisc go bhfuil roinnt foirnéisí stáin tar éis dul in aois de réir a chéile mar gheall ar úsáid fadtéarmach.

 

Go deimhin,Is próiseas réasúnta íseal é sádráil tumtha i úmacha sreinge. Truaillíonn sé an iomarca, tá an oiread sin monarchana úmacha sreinge agus dearthóirí úmacha sreinge ag cur deireadh leis an bpróiseas seo. Is é an ceann is coitianta anois próiseas táthú ultrasonaic. Tá táthú ultrasonaic saor ó thruailliú agus éasca le feidhmiú. Úsáidtear go forleathan anois é i monarchana úmacha sreinge.